近日，全球芯片短缺殃及各行各業(yè)的新聞?wù)紦?jù)了各個社交軟件的熱搜頭條。據(jù)環(huán)球網(wǎng)分析報道，芯片荒的關(guān)鍵原因在于原材料的短缺，生產(chǎn)商對芯片原材料晶圓投資不足。晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。而硅的主要原材料是石英砂，其中，把石英砂煉制成晶圓的環(huán)節(jié)，是生產(chǎn)芯片的初步環(huán)節(jié)。在這個環(huán)節(jié)中，很重要的一點，是把石英砂做成制作晶圓的硅微粉。在芯片荒的大環(huán)境下，硅微粉生產(chǎn)廠家或?qū)⒂瓉硇聶C(jī)遇。作為芯片初級產(chǎn)業(yè)鏈中的一環(huán)，硅微粉的生產(chǎn)技術(shù)含量相對不太高，投資門檻也相對較低，行業(yè)發(fā)展?jié)摿s非常大。桂林鴻程是專業(yè)的硅微粉磨機(jī)生產(chǎn)廠家，我們生產(chǎn)的硅微粉立磨就是把石英砂制成晶圓硅微粉的主要生產(chǎn)設(shè)備。今天就由桂林鴻程小編為您簡單介紹一下硅微粉的生產(chǎn)工藝和設(shè)備。

       硅微粉是石英生產(chǎn)加工的產(chǎn)物，石英屬于高硬度礦石，在粉磨加工裝備上對材質(zhì)的要求比較高。目前應(yīng)用在覆銅板上的超細(xì)硅微粉平均粒徑在2-3微米，隨著基板材料向超薄化方向發(fā)展，將要求填料具有更小的粒度，更好的散熱性。現(xiàn)有的球磨機(jī)加工硅微粉工藝在研磨一段時間后，粒徑已經(jīng)達(dá)標(biāo)的硅微粉和粒徑未達(dá)標(biāo)的硅微粉混合在一起，最后出料時還需要篩分，導(dǎo)致研磨效果不好，研磨效率低，且易損耐磨球消耗量大，導(dǎo)致成本大大增加，采用較先進(jìn)硅微粉立磨加工可以提升應(yīng)用性能。桂林鴻程HLMX硅微粉立磨是一款高效制粉裝備，是助力硅微粉超細(xì)粉項目實現(xiàn)規(guī)模化增產(chǎn)的大型超細(xì)立式磨粉機(jī)，可生產(chǎn)的硅微粉細(xì)度可達(dá)3-45微米，產(chǎn)能4-40噸/小時。產(chǎn)能高、能耗低、易損件維護(hù)簡單，只需更換耐磨堆焊絲，大大降低了生產(chǎn)成本。整套硅微粉立磨系統(tǒng)集破碎、干燥、粉磨、輸送于一體，工藝流程簡單，系統(tǒng)設(shè)備少，結(jié)構(gòu)布局緊湊，占地面積小，僅為球磨機(jī)的50%，可露天布置，建筑成本低，直接降低了企業(yè)投資費用，可以滿足超細(xì)硅微粉不斷發(fā)展的市場需求。歡迎來電了解設(shè)備詳情，聯(lián)系電話：18878317066 蔣工。